2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元
9月15日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在其《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中強(qiáng)調(diào),2022年,全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高,這將標(biāo)志著從 2020 年開(kāi)始罕見(jiàn)的連續(xù)三年增長(zhǎng)。
從地區(qū)來(lái)看,2022年,韓國(guó)的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元,處于前沿地位;中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到260億美元,位居第二位;中國(guó)大陸的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到近170億美元,位居第三位;日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出,位居第四位;歐洲/中東地區(qū)將以80億美元的晶圓廠設(shè)備支出,排名第五;美洲和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將分別超過(guò)60億美元和20億美元。
自2020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今,該問(wèn)題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。
在芯片代工商滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)也難以滿足日益增長(zhǎng)的需求的情況下,眾多芯片廠商就會(huì)選擇增加投資購(gòu)買設(shè)備。
此前,SEMI預(yù)計(jì),2020年,全球晶圓廠設(shè)備支出同比增長(zhǎng)16%,2021年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15.5%,2022年則預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%,將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。
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